公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封測和分立器件，其中，分立器件貢獻了公司55%的營業(yè)收入和65%的毛利率，而且分立器件的毛利率水平也高于集成電路封測。但是，公司發(fā)展戰(zhàn)略是成為集成電路封測的國際一流企業(yè)，目前，公司的生產(chǎn)線已經(jīng)從分立器件向集成電路轉(zhuǎn)移。從公司產(chǎn)品應(yīng)用看，分立器件和集成電路主要應(yīng)用方向是消費電子，尤其是手機。

􀁺產(chǎn)業(yè)政策明確支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以技術(shù)升級、提高自主創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)競爭力為主要目的電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃已經(jīng)出臺，其三大重點任務(wù)、五項政策措施、六大重工程，都與促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)，體現(xiàn)了國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。

􀁺SIP、WLCSP封裝技術(shù)是公司未來業(yè)績的主要增長點。我們的判斷依據(jù)是：（1）技術(shù)符合國際主流發(fā)展趨勢，被業(yè)界普遍看好（2）該封測技術(shù)符合大眾對電子產(chǎn)品小型化的強烈需求（3）數(shù)字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，對中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)較大的增長態(tài)勢。公司是國內(nèi)唯一掌握SIP封測技術(shù)的企業(yè)，符合這一發(fā)展趨勢。

􀁺根據(jù)我們的預(yù)測，公司2008、2009、2010的每股收益分別為0.157、0.16、0.19元，對應(yīng)09年3月2日收盤價，市盈率分別為24、24、20倍，目前給予“中性”的投資評級。

􀁺風險提示：公司所處半導體行業(yè)為典型的周期性行業(yè)，目前正處在周期底部，經(jīng)受自身周期和金融危機雙重打擊，何時走出低迷狀態(tài)，不確定性很大。