公司2008年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.84億元，同比增長(zhǎng)2.74％；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9369萬(wàn)元，同比減少56.73％。公司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術(shù)，在國(guó)內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室已獲批準(zhǔn)，將為其提供有力的技術(shù)支撐。公司推出的新產(chǎn)品整體U盤，CMMB銷售勢(shì)頭良好。

2009年一季度，由于春節(jié)等因素的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率較低，公司會(huì)出現(xiàn)較大數(shù)額的虧損，3月份及以后可能會(huì)因?yàn)閹?kù)存消化需求上升等原因，市場(chǎng)逐步轉(zhuǎn)暖，但全年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的可能性較小。（東海證券研究所 李軍政 袁崢）