事件：3月6日公司公布2009年年報(bào)。年報(bào)顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入23.7億，同比下降0.59%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額4185.47萬(wàn)元，歸屬于母公司股東權(quán)益凈利潤(rùn)2319.5萬(wàn)元，分別比上年同比下降63.51%和75.08%。2009年公司每股收益0.03元，同比大幅下降75%。公司擬2009年每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.0元(含稅)。
　　上游晶圓產(chǎn)能利用率提高，行業(yè)景氣度回升。SICAS發(fā)布數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能利用率在2009年4Q恢復(fù)到了89.2%，已經(jīng)接近近年的歷史最高值89.9%。上游晶圓產(chǎn)能利用率的逐步提高顯示了下游需求的復(fù)蘇。在經(jīng)歷了2009年初的低谷之后，公司與行業(yè)同步復(fù)蘇，4季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)到近年來(lái)的新高7.26億元，較去年同比增長(zhǎng)50.5%。
　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，毛利率高產(chǎn)品占收入比重增加。2009年公司主營(yíng)的集成電路和芯片產(chǎn)品毛利率較2008年分別提升了1.4和2.2個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)兩種產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)的銷售額分別為12875.6萬(wàn)元和156.33萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別提高14.2和2.7個(gè)百分點(diǎn)。
　　期間費(fèi)用吞噬公司利潤(rùn)。報(bào)告期內(nèi)公司費(fèi)用高企，高達(dá)4.13億元，費(fèi)用率為17.44%，同比增長(zhǎng)7.2%。不過(guò)從單季度費(fèi)用率變化情況來(lái)看，2009年單季度費(fèi)用率呈逐步下降趨勢(shì)：四個(gè)季度的費(fèi)用率分別為23.86%，16.57%，16.48%和15.87%。

　　科技產(chǎn)業(yè)化以及產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新成果顯著。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)了高密度12”芯片凸塊(Bumping)及圓片級(jí)封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)利用現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)寬了系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝產(chǎn)品鏈，其中主要產(chǎn)品有：RF-SIM卡(已成功用于上海世博會(huì))、CMMB CA證書(shū)認(rèn)證卡、Micro SD Key、Micro SD WIFI以及與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品等。目前公司SiP封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能已達(dá)到了月產(chǎn)400萬(wàn)片。
　　盈利預(yù)測(cè)及評(píng)級(jí)?？紤]到2010-2011年半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的高景氣度，以及公司集成電路封裝測(cè)試創(chuàng)新產(chǎn)品對(duì)營(yíng)業(yè)收入的貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)公司集成電路營(yíng)業(yè)收入將保持快速增長(zhǎng)。通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，毛利率較高的集成電路和芯片產(chǎn)品比重將進(jìn)一步加大。我們預(yù)計(jì)2010-2011年的EPS分別為0.19元、0.35元，分別同比增長(zhǎng)500%和84%。目前股價(jià)對(duì)應(yīng)的PE分別為49x和26x。我們給予公司“中性”評(píng)級(jí)。