公司與實際控制人之間的產(chǎn)權及控制關系的方框圖

§1重要提示

1．1本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證本報告所載資料不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。

本年度報告摘要摘自年度報告全文，投資者欲了解詳細內容，應當仔細閱讀年度報告全文。

1．2公司全體董事出席董事會會議。

1．3江蘇公證天業(yè)會計師事務所為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。

1．4是否存在被控股股東及其關聯(lián)方非經(jīng)營性占用資金情況？

否

1．5是否存在違反規(guī)定決策程序對外提供擔保的情況？

否

1．6公司負責人王新潮、主管會計工作負責人王元甫及會計機構負責人（會計主管人員）徐靜芳聲明：保證年度報告中財務報告的真實、完整。

§2公司基本情況

2．1基本情況簡介

2．2聯(lián)系人和聯(lián)系方式

§3會計數(shù)據(jù)和業(yè)務數(shù)據(jù)摘要

3．1主要會計數(shù)據(jù)

單位：元幣種：人民幣

3．2主要財務指標

非經(jīng)常性損益項目

√適用不適用

單位：元幣種：人民幣

§4股本變動及股東情況

4．1股份變動情況表

√適用不適用

單位：股

限售股份變動情況表

適用√不適用

4．2股東數(shù)量和持股情況

單位：股

4．3控股股東及實際控制人情況介紹

4．3．1控股股東及實際控制人變更情況

適用√不適用

4．3．2控股股東及實際控制人具體情況介紹

4．3．2．1控股股東情況

單位：元幣種：人民幣

4．3．2．2實際控制人情況

4．3．3公司與實際控制人之間的產(chǎn)權及控制關系的方框圖

4．3．4實際控制人通過信托或其他資產(chǎn)管理方式控制公司

適用√不適用

§5董事、監(jiān)事和高級管理人員

5．1董事、監(jiān)事和高級管理人員持股變動及報酬情況

單位：股

§6董事會報告

6．1管理層討論與分析

一、報告期內公司經(jīng)營情況的回顧

1、報告期內公司總體經(jīng)營情況

2009年是公司深受全球金融危機影響的一年，一季度公司外部經(jīng)營環(huán)境極度惡化，產(chǎn)品訂單大幅下降，產(chǎn)品降價，公司出現(xiàn)嚴重虧損。第二季度開始回暖，第三季度復蘇，第四季度維穩(wěn)。報告期公司受溫總理一月九日視察城東廠區(qū)的巨大鼓舞和激勵，全體干部員工團結一致，堅定信心，沉著應對全球金融危機造成的沖擊，各廠區(qū)認真落實公司管理層部署“練內功，調結構，抓創(chuàng)新”，攻堅克難，終于擺脫困境。報告期公司主營業(yè)務收入23．7億元，同比下降0．59％；利潤總額4185．47萬元，歸屬于母公司股東權益的凈利潤2319．49萬元，分別比上年同期降63．51％和75．08％。

2、公司主要財務狀況分析

2．1報告期公司資產(chǎn)構成同比發(fā)生重大變化的說明

單位：萬元幣種：人民幣

分析：應收票據(jù)、應收帳款、預付款項增加主要系報告期第四季度比上年同期銷售增加所致；應付票據(jù)期末減少系減少銀行承兌匯票所致；應付賬款增加原因2009年下半年行業(yè)形勢回暖使公司增加固定資產(chǎn)投資及增加原材料采購，導致應付設備及材料款項增加；應付利息減少主要系銀行貸款利率降低和銀行貸款減少所致。

2．2報告期銷售、管理、財務費用情況：

單位：萬元幣種：人民幣

分析：銷售費用增加主要是數(shù)碼類產(chǎn)品的市場拓展費用增加；管理費用增加主要是研發(fā)費用增加和歸集口徑發(fā)生變化所致；財務費用下降是因為銀行貸款利率降低和銀行貸款減少所致。

2．3報告期現(xiàn)金流量情況：

單位：萬元幣種：人民幣

分析：經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額減少主要是應收賬款增加、應付票據(jù)減少和凈利潤減少所致；投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額減少主要是公司資本開支減少；籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額減少主要是減少銀行貸款。

3、公司主要子公司的經(jīng)營情況及業(yè)績分析

3．1江陰新順微電子有限公司

新順微電子為本公司控股75％的中外合資企業(yè)，注冊資本1，060萬美元，主營開發(fā)、設計、制造半導體芯片。

2009年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入23032．18萬元，利潤總額1351．91萬元，分別比上年同期增加12．53％和172．78％。報告期內完成新產(chǎn)品鑒定16項，并進行了產(chǎn)品結構、客戶結構調整，公司節(jié)能燈用功率芯片的銷量增幅較大，占外銷比重達六成以上，年外銷芯片54．5萬片。

3．2江陰長電先進封裝有限公司

長電先進為本公司控股75％的中外合資企業(yè)，注冊資本2600萬美元，主營半導體芯片凸塊及封裝測試產(chǎn)品。

2009年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入28162．38萬元，利潤總額2820．91萬元，分別比上年同期增加9．51％和53．04％。報告期內公司重點研發(fā)了銅柱凸塊的市場應用，尤其是在高密度高腳數(shù)及功率芯片在手機市場應用，增加了多家國際一線客戶，年銷售ＷＬ－ＣＳＰ8．26億顆。

3．3江陰新基電子設備有限公司

江陰新基電子設備有限公司為本公司控股74．78％的中外合資企業(yè)，注冊資本241．907413萬美元，主營半導體封裝、檢測設備、精密模具、刀具及零配件。

報告期內，公司共實現(xiàn)營業(yè)收入1560．02萬元，利潤總額－35．90萬元，分別比上年同期下降29．44％和111．98％。

3．4江蘇新志光電集成有限公司

江蘇新志光電集成有限公司為本公司控股65％的有限責任公司，注冊資本1，600萬元人民幣，主營為光電子、微電子、微波、射頻集成電路和系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、銷售等。

2009年元月19日，公司三屆十九次董事會決議通過了《關于轉讓公司控股子公司江蘇新志光電集成有限公司65％股權的議案》。轉讓價格以江蘇公證天業(yè)會計師事務所有限公司出具的蘇公Ｗ［2009］Ａ003號審計報告（截止2008年12月31日）確認的凈資產(chǎn)472．67萬元為依據(jù)，共計307．24萬元。報告期內，該項轉讓已完成。

4、報告期內科技成果產(chǎn)業(yè)化、技術創(chuàng)新、結構調整情況

4．1報告期內，公司啟動了“極大規(guī)模集成電路裝備及成套工藝”02專項中“先進封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目。重點開展了具有自主知識產(chǎn)權的高密度12〞芯片凸塊（Ｂｕｍｐｉｎｇ）及圓片級封裝技術（ＷＬＣＳＰ）等封裝技術的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時在高容量閃存集成封裝技術中突破了一批關鍵工藝，通過一年的努力，長電先進已形成了年產(chǎn)12億顆ＷＬＣＳＰ的產(chǎn)能，在封測五廠已組建成年產(chǎn)5000萬顆高容量閃存集成封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線。

4．2報告期內，公司共開發(fā)封裝形式21個。配合客戶成功開發(fā)了ＲＦ－ＳＩＭ卡，ＭＥＭＳ地磁感應產(chǎn)品的ＬＧＡ封裝，新應用領域ＣＭＭＢ的ＭＳＤ卡，幷成功進入量產(chǎn)。ＷｉＦｉ的ＭＳＤ卡也獲得突破性進展，并申報了多項專利。ＱＦＮ產(chǎn)品快速發(fā)展并且不斷推陳出新，高密度多圈四面無引腳扁平封裝（ＨＤ－ＱＦＮ）產(chǎn)品工程試樣通過，工藝技術也已獲工程驗證通過。平面凸點封裝（ＦＢＰ）技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化榮獲工業(yè)和信息化部2009年“信息產(chǎn)業(yè)重大技術發(fā)明”獎。長電先進重點引進和研發(fā)了ＣＩＳ—ＴＳＶ影像傳感器技術，進行了產(chǎn)業(yè)化部署，為發(fā)展傳感技術產(chǎn)品培育了新的增長點。

新順電子2009年新產(chǎn)品鑒定完成16項；工藝研究項目完成14項。1ＸＫ003／004等20多個新品已得到市場認可。

新基公司成功開發(fā)了選擇性激光去廢邊機，試運行情況很好，效率達到國際同類產(chǎn)品的3倍。

報告期“國家高密度集成電路封裝技術工程實驗室”成立，公司與新加坡ＡＰＳ聯(lián)合研發(fā)了ＨＤ－ＱＦＮ，取得了300腳以下的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品升級換代的專有技術。報告期公司申報了188項專利。

報告期內中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立，長電科技有幸擔任該聯(lián)盟的理事長單位，進一步確立了公司的行業(yè)龍頭地位。

4．3報告期公司加快產(chǎn)品結構的調整步伐，收縮傳統(tǒng)低增值產(chǎn)品的比重，發(fā)展毛利率高、技術含量高的品種，通過集成電路技改擴能和分立器件轉產(chǎn)，公司集成電路銷售比重已從年初的40．5％提高到年末的54．3％，封測三廠月產(chǎn)能從年初的3．6億塊提高到12月底的6億塊。ＳｉＰ封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能已達到月產(chǎn)400萬片。分立器件調增ＦＢＰ、中大功率管和超小型分立器件產(chǎn)能。

5、報告期內公司投資情況

5．1報告期內公司技改擴能等項目總投資21，985萬元，具體如下：

5．1．1投資12，184萬元人民幣建立“高容量閃存集成封裝技術的研究及產(chǎn)業(yè)化”項目，其中含引進設備款9，154萬元（用匯1，340．35萬美元），凈化廠房裝修及輔助設施1，200萬元，鋪底流動資金1，830萬元，項目使用資金為公司自籌和申請國家補助。

5．1．2投資1，730萬元人民幣，對現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線進行自動化連線改造。

5．1．3投資3，415萬元人民幣，對現(xiàn)有片式集成電路封裝生產(chǎn)線填平補齊。

5．1．4投資2，959萬元人民幣，對現(xiàn)有電源管理集成電路封裝生產(chǎn)線進行改造擴能。

5．1．5投資1，697萬元人民幣，對現(xiàn)有集成電路ＳＯＰ封裝生產(chǎn)線進行改造擴能。

5．2報告期內公司對外投資、增資情況：

5．2．1對控股子公司長電國際（香港）貿(mào)易投資有限公司增資并通過該公司出資851．01萬元人民幣收購新加坡ＪＣＩ私人有限公司19．06％的股權。

5．2．2出資5，000萬元人民幣，持股100％，設立江陰芯長電子材料有限公司，主營業(yè)務銷售、制造電子材料。

5．2．3以現(xiàn)金963萬元人民幣，向參股子公司北京長電智源光電子有限公司增資，增資完成后，本公司持有長電智源3，971．4742萬元人民幣，占26．72％。

二、公司2010年展望

1、行業(yè)發(fā)展趨勢及公司面臨的市場競爭格局

1．1、從全球市場來看，根據(jù)ＷＳＴＳ的預測，2010年全球半導體市場將出現(xiàn)12．2％的增長，規(guī)模將基本恢復到2008年的水平。其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預計將達到13．3％。

1．2、從國內市場需求看，國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中信息技術產(chǎn)業(yè)將成為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和其他戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)振興的助推器和發(fā)動機；我國正處于加大科技投入期的政策醞釀階段，今年將是國家長達十年持續(xù)增加科技投入的元年；傳感網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)關鍵技術（如云計算和虛擬化技術）、三網(wǎng)融合、下一代網(wǎng)絡等產(chǎn)業(yè)將成市場趨勢，并已廣泛應用于由工信部主導的兩化融合試驗項目之中；由政府主導和市場趨勢共同決定的領域將最具發(fā)展?jié)摿?，細分行業(yè)龍頭，將在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中有機會勝出。

2、公司的發(fā)展趨勢

2．1、公司發(fā)展的有利因素

2010年后危機時期，國際半導體景氣持續(xù)復蘇，市場需求回升，前期半導體制造業(yè)資本開支縮減，產(chǎn)能偏緊；國際ＩＤＭ大廠封測業(yè)務擴大外包；國內家電下鄉(xiāng)，以舊換新；3Ｇ啟動；三網(wǎng)合一；新能源等為公司的業(yè)務發(fā)展提供了新的空間和機會。

目前公司ＳｉＰ業(yè)務開發(fā)已實現(xiàn)預期成果，與國內一線大客戶合作，已開發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)市場應用產(chǎn)品，并獲得量產(chǎn)。繼手機支付ＲＦ－ＳＩＭ卡后，目前已經(jīng)相繼開發(fā)出移動電視ＣＭＭＢＢＧＡ和ＣＡ卡、用于手機銀行的ＭｉｃｒｏＳＤＫｅｙ、即插即用手機ＭｉｃｒｏＳＤＷｉＦｉ卡，地磁感應微機電ＭＥＭＳ封裝產(chǎn)品（目前已經(jīng)廣泛應用于高端觸摸式手機（Ｉｐｈｏｎｅ）、高端ＧＰＳ導航儀、汽車胎壓監(jiān)測、互動式游戲（Ｗｉｉ）等微型傳感領域電子產(chǎn)品）。其中手機支付ＲＦ－ＳＩＭ卡已成功應用于上海世博會手機門票，隨著3Ｇ應用在中國的普及，這一塊市場正迎來新的發(fā)展機會；公司產(chǎn)品結構調整基本到位，低盈利產(chǎn)品已有相當一部份轉產(chǎn)為盈利相對較高的品種，為2010年的發(fā)展奠定了基礎。

公司控股子公司長電先進在同行中搶占了半導體封裝技術的制高點，率先進入了高端集成電路封裝技術的研究和應用。已掌握了硅穿孔（ＴＳＶ）3Ｄ封裝技術、圓片級三維再布線（ＲＤＬ）等高端封裝技術。

公司目前已掌握的ＭＩＳ封裝技術，可通過自主創(chuàng)新產(chǎn)品——高密度多圈四面扁平無引腳封裝（ＨＤ－ＱＦＮ），大幅提高集成電路封裝密度，降低封裝成本，公司已經(jīng)在江陰本地和新加坡分別建立了ＭＩＳ封裝材料工廠，作為公司高端技術儲備，將在國際國內半導體行業(yè)內廣泛推廣，使之成為未來主流封裝技術之一，全力打造公司在未來高端封裝市場的國際競爭優(yōu)勢。

2．2、公司發(fā)展的不利因素

2010年外部經(jīng)濟大環(huán)境仍存在較大的不確定性：美國及歐盟的部分發(fā)達國家失業(yè)率仍然居高不下，制約居民收入增長和消費的擴大；人民幣升值的國際壓力以及貿(mào)易摩擦日益增加，令中國工業(yè)產(chǎn)品出口短時期內難有根本性的改觀；產(chǎn)品降價的壓力、人民幣升值的壓力，以及金、銅等原材料價格、生產(chǎn)要素價格不斷攀升等都構成了不利的外部環(huán)境。

3、2010年公司工作重點

本年度繼續(xù)貫徹和落實“練內功、調結構、抓創(chuàng)新”的基本經(jīng)營思路，在深度、廣度和力度上繼續(xù)推進。初步的經(jīng)營目標為：實現(xiàn)營業(yè)收入27億元，營業(yè)成本控制在20．5億元，三項費用控制在4．07億元以內。為此，公司采取的主要措施是：

3．1以提高經(jīng)濟效益為中心，切實做好降本增效工作，實現(xiàn)整體效益的提升。建立以經(jīng)濟效益為導向的考核機制，進一步發(fā)揮考核體系的激勵作用。要求各級干部確立成本核算觀念，勤算賬，細算帳，形成人人關心成本，個個講求效益，層層都要算賬的氛圍，千方百計降低成本。一切經(jīng)營活動都能以實現(xiàn)公司效益最大化為立足點。

3．2進一步建立健全質量考核長效機制，促進各部門狠抓精細管理、提升質量管理水平；健全銷售管理制度，改善生產(chǎn)管理系統(tǒng)，提高生產(chǎn)效率，全面提升公司產(chǎn)品品質和客戶滿意度。

3．3圍繞公司戰(zhàn)略規(guī)劃開展科技創(chuàng)新，構筑核心競爭能力。

ＳｉＰ封裝要保持領先優(yōu)勢，重點抓制程管理，提升產(chǎn)品良率，同時與客戶合作繼續(xù)研發(fā)ＳｉＰ的市場應用，不斷完善和改進現(xiàn)有產(chǎn)品，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的要求；加快ＴＳＶ、ＨＤ－ＱＦＮ產(chǎn)品的推進速度，引導客戶應用，培育公司核心競爭能力。

3．4以市場為導向，進一步抓產(chǎn)品結構、客戶結構的調整。

集成電路封裝重點發(fā)展ＷＬ－ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳｉＰ和國際一線大客戶。分立器件重點發(fā)展終端客戶、中大功率管、ＭＯＳＦＥＴ等產(chǎn)品。

4、2010年公司資本性支出

2010年公司資本性支出約為2．5億元，為對新型通信用射頻混合集成電路封裝、新型無引腳混合集成電路封裝生產(chǎn)線進行技改擴能等。

5、2010年信貸計劃

為完成2010年經(jīng)營目標，預計公司將維持2009年的貸款規(guī)模；若2010年度公司配股成功，將按募集資金計劃適度減少信貸規(guī)模。

6．2主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況表

單位：萬元幣種：人民幣

分析：集成電路封測增長和分立器件下降主要是公司產(chǎn)品結構調整逐步到位；芯片增長是外銷市場份額擴大。

6．3主營業(yè)務分地區(qū)情況表

單位：萬元幣種：人民幣

6．4募集資金使用情況

適用√不適用

(下轉B6版)