09年公司實現(xiàn)營收23.70億元，同比下降0.59%。實現(xiàn)營業(yè)利潤4083萬元，同比下降56.42%。實現(xiàn)凈利潤2319萬元，同比下降75.08%，對應(yīng)的EPS為0.03元。
　　集成電路業(yè)務(wù)盈利貢獻上升。公司重點發(fā)展WL-CSP、QFN、SiP 和國際一線大客戶，全年實現(xiàn)收入12.88億元，同比增長34.58%。通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利率達到20.20%，同比增加1.39個百分點，毛利占比升至56%。

分立器件恢復(fù)較慢。全年實現(xiàn)收入9.09億元，同比下降30.53%。由于價格下滑，毛利率僅為19.88%，達到歷史低位，同比下降2.11個百分點。公司壓縮了利潤低的器件產(chǎn)品，并通過重點發(fā)展終端客戶、中大功率管、MOSFET等產(chǎn)品以改善盈利能力，但毛利占比降至38.9%。

公司依托3G、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合的發(fā)展機遇，利用SiP技術(shù)平臺，直接參與客戶的產(chǎn)品設(shè)計，配合客戶開發(fā)出RF-SIM卡、CMMB BGA和CA卡、Micro SD Key、Micro SD WiFi卡、MEMS地磁感應(yīng)器等新產(chǎn)品，產(chǎn)品升級基本完成。目前SiP產(chǎn)能利用率僅為25%，如果未來需求充足，其盈利貢獻將具有一定的彈性空間。

通過長電香港收購JCI股權(quán)，間接持有新加坡APS公司26.01%股權(quán)，成功獲得了MIS高端封裝技術(shù)，可通過自主創(chuàng)新產(chǎn)品HD-QFN，大幅提高集成電路封裝密度，降低封裝成本。公司已經(jīng)在江陰和新加坡分別建立MIS 封裝材料工廠，目前江陰廠已開始試運行。

10年1季度，公司集成電路和器件等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)開工飽滿，部分產(chǎn)品價格有所回升。新業(yè)務(wù)受2月份假期因素影響有所波動，未來放量進度取決于運營商推進力度和消費者接受程度。公司全年營收目標(biāo)為27億元，營業(yè)成本目標(biāo)為20.5億元，三費計劃控制在4.07億元以內(nèi)。

我們預(yù)期公司2010-2012年銷售收入分別為27.68億元、31.44億元、35.13億元；凈利潤分別為1.50億元、1.89億元、2.25億元；對應(yīng)EPS分別為0.20元、0.25元、0.30元。謹(jǐn)慎增持評級。（國泰君安證券）