長電科技（600584）主要從事集成電路封裝、測試和分立器件的生產(chǎn)、銷售業(yè)務(wù)。公司是中國半導體封裝生產(chǎn)基地，也是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，集成電路年產(chǎn)75億塊，大中小功率晶體管年產(chǎn)250億只，分立器件芯片年產(chǎn)120萬片。今日投資《在線分析師》顯示：公司2010-2012年綜合每股盈利預(yù)測值分別為0.27、0.37和0.36元，對應(yīng)動態(tài)市盈率為45倍、33倍和34倍；當前共有6位分析師跟蹤，其中建議強力買入、買入和觀望的分別為2、3和1人，綜合評級系數(shù)1.83。

09年公司實現(xiàn)營收23.70億元，同比下降0.59%。實現(xiàn)營業(yè)利潤4083萬元，同比下降56.42%。實現(xiàn)凈利潤2319萬元，同比下降75.08%。其主要由于09年是公司研發(fā)項目成果元年，多項高端封測技術(shù)攻關(guān)成功，共申請專利188項；實現(xiàn)營業(yè)利潤4,082萬元，同比下降56.4%；實現(xiàn)凈利潤3,330萬元，同比下降66.3%；基本每股收益為0.03元；09年利潤分配方案為每10股派現(xiàn)1元。

目前，公司重點發(fā)展WL-CSP、QFN、SiP和國際一線大客戶，全年實現(xiàn)收入12.88億元，同比增長34.58%。通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利率達到20.20%，同比增加1.39個百分點，毛利占比升至56%。

公司通過長電香港收購JCI股權(quán)，間接持有新加坡APS公司26.01%股權(quán)，成功獲得了MIS高端封裝技術(shù)，可通過自主創(chuàng)新產(chǎn)品HD-QFN，大幅提高集成電路封裝密度，降低封裝成本。公司已經(jīng)在江陰和新加坡分別建立MIS封裝材料工廠，目前江陰廠已開始試運行。

2010年1季度，公司集成電路和器件等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)開工飽滿，部分產(chǎn)品價格有所回升。新業(yè)務(wù)受2月份假期因素影響有所波動，未來放量進度取決于運營商推進力度和消費者接受程度。公司全年營收目標為27億元，營業(yè)成本目標為20.5億元，三費計劃控制在4.07億元以內(nèi)。

國泰君安預(yù)期公司2010-2012年銷售收入分別為27.68億元、31.44億元、35.13億元；凈利潤分別為1.50億元、1.89億元、2.25億元；對應(yīng)每股收益分別為0 20元、0 25元、0 30元，給予其謹慎"增持"投資評級。

風險提示：需求受經(jīng)濟環(huán)境影響而萎縮；半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率較低。