中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 吳耘  見(jiàn)習(xí)記者 李琳） 在新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策已經(jīng)確定即將出臺(tái)之際，國(guó)內(nèi)三大半導(dǎo)體封裝廠商之一的長(zhǎng)電科技也乘“東風(fēng)”擬募資12.5億元加碼FC集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。

長(zhǎng)電科技27日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行預(yù)案，公司擬不低于5.32元/股的價(jià)格發(fā)行不超過(guò)2.35億股，募集資金總額不超過(guò)12.5億元，投入年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目總投資8.4億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金3.6億元。

項(xiàng)目建成后將形成年封裝FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建設(shè)期為2年，實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷(xiāo)售收入11.7億元，新增利潤(rùn)總額1.3億元，預(yù)計(jì)投資回收期約7.91年，內(nèi)部收益率為13.59%。

長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)三大半導(dǎo)體封裝廠商之一，擁有銅凸點(diǎn)FC封裝技術(shù)相關(guān)的全套專(zhuān)利。此外，公司擁有國(guó)內(nèi)唯一的“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”。公司Flip Chip on  L/F、FCLGA和FCBGA產(chǎn)品均已達(dá)到規(guī)模化量產(chǎn)，形成了Bumping到Flip Chip一條龍封裝和服務(wù)能力。FC封裝技術(shù)正逐步成為集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的主流技術(shù),集成電路封裝測(cè)試行業(yè)是集成電路行業(yè)中規(guī)模最大的支柱性子行業(yè)之一。根據(jù)YoleDéveloppement數(shù)據(jù)顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場(chǎng)規(guī)模約200億美元，2018年將增長(zhǎng)至350億美元。據(jù)悉，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策即將出臺(tái)，并且力度空前。

長(zhǎng)電科技將于28日復(fù)牌，停牌前股價(jià)報(bào)收6.47元。