長(zhǎng)電科技(SH.600584)2月19日晚間公告，公司董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司組建合資公司的議案》。

公司表示，為推動(dòng)和發(fā)展中國(guó)大陸的12英寸凸塊制造及倒裝封裝高端業(yè)務(wù)的發(fā)展，打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，長(zhǎng)電科技擬與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。

合資公司注冊(cè)資本擬定為5000萬(wàn)美元，其中公司出資2450萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的49%，中芯國(guó)際出資2550萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的51%;雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技擬在與中芯國(guó)際建立的合資公司附近配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試的全資子公司，與中芯國(guó)際一起為國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。公司表示，全資子公司注冊(cè)資本擬定為2億元人民幣，長(zhǎng)電科技將以現(xiàn)金出資并按實(shí)施進(jìn)度分期到位。

長(zhǎng)電科技目前是國(guó)內(nèi)高端封裝技術(shù)最全面，且唯一在規(guī)模和技術(shù)上達(dá)到國(guó)際一流水平的封測(cè)廠商，有望在國(guó)家產(chǎn)業(yè)扶持下不斷提升市場(chǎng)份額并逐漸趕超行業(yè)前五名廠商。

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

在宏觀政策的層面，盡管近期即將出臺(tái)的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策尚未公布，但匯集各方信息，此次政策扶持力度將極有可能成為史上最大的一次，凸顯了國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。預(yù)計(jì)未來(lái)十年國(guó)家將投入一兆元人民幣發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，相比過(guò)去十年間國(guó)家對(duì)集成電路每年補(bǔ)助僅約幾十億，此次投資規(guī)模超過(guò)過(guò)去10 倍；其次，成立國(guó)家級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金將是大概率事件，將對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)企業(yè)兼并重組及海外收購(gòu)等給予資金支持，同時(shí)區(qū)域性的產(chǎn)業(yè)基金也有望陸續(xù)成立，近期工信部公告北京市將率先成立總規(guī)模300 億元的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，著力打造集成電路產(chǎn)業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)和資本密集型行業(yè)，目前從國(guó)外趨勢(shì)來(lái)看，在設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)已呈現(xiàn)市場(chǎng)不斷集中的趨勢(shì)，因此優(yōu)質(zhì)資源也將重點(diǎn)流向具備核心競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，此次封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技與晶圓制造龍頭中芯國(guó)際合資成立子公司提供全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，將進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)地位。

分析師表示，長(zhǎng)電科技的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價(jià)格和盈利能力遠(yuǎn)超傳統(tǒng)打線封裝。隨著芯片制程進(jìn)步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術(shù)將加速升級(jí)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉(zhuǎn)移，公司的倒裝和MIS產(chǎn)能有望承接國(guó)內(nèi)高端封裝的巨大需求。