我們于近期參加了長(zhǎng)電科技（600584.CH/人民幣7.62,未有評(píng)級(jí)）的調(diào)研。按收入規(guī)模計(jì)算，長(zhǎng)電科技是我國(guó)大陸最大的封測(cè)企業(yè)，2013年全球排名第六。

公司擁有國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大的Bumping與覆晶封裝（FlipChip）、晶圓級(jí)尺寸封裝（WLCSP）生產(chǎn)線，全面布局FC、WLCSP、TSV等先進(jìn)封裝工藝。在依托展訊、RDA、華為等國(guó)內(nèi)快速成長(zhǎng)客戶的同時(shí)，公司與中芯國(guó)際（0981.HK/港幣0.64,未有評(píng)級(jí)）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手投資12英寸Bumping生產(chǎn)線，未來(lái)有望承接中芯國(guó)際國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶。此外，公司用來(lái)取代基板封裝的特色產(chǎn)品MIS封裝技術(shù)已被國(guó)際客戶所認(rèn)可并量產(chǎn)，可望成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。

公司經(jīng)營(yíng)情況趨勢(shì)性向好，盈利能力有望提升。一方面，主營(yíng)傳統(tǒng)產(chǎn)品的子公司搬遷到滁州和宿遷后，生產(chǎn)逐漸恢復(fù)正常，有望于今年內(nèi)扭虧為盈；另一方面，公司布局的先進(jìn)封裝工藝競(jìng)爭(zhēng)力明顯，利潤(rùn)率高于傳統(tǒng)產(chǎn)品，隨著產(chǎn)能瓶頸的解決將進(jìn)一步放量。在繼續(xù)作為原有展訊、銳迪科等大客戶第一封測(cè)供應(yīng)商的同時(shí)，博通、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際一流設(shè)計(jì)公司在公司的訂單正在逐步提升，充分驗(yàn)證了公司技術(shù)和成本的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

積累多年的先進(jìn)封裝技術(shù)即將迎來(lái)收獲季節(jié)。采用公司布局多年的Bumping、WLCSP、FlipChip等技術(shù)封裝的產(chǎn)品占比正在提升，收入增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，將成為拉動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。先進(jìn)封裝技術(shù)從研發(fā)到試產(chǎn)再到小規(guī)模、大規(guī)模量產(chǎn)均需要較長(zhǎng)時(shí)間周期，目前已到開(kāi)花結(jié)果之時(shí)。隨著公司產(chǎn)能瓶頸的解決，先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)品有望維持高速增長(zhǎng)。

與中芯國(guó)際強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，協(xié)同效應(yīng)明顯。公司與中芯國(guó)際合作成立合資公司，完成12寸晶圓Bumping環(huán)節(jié)，這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的合作不僅證明了公司Bumping工藝技術(shù)處于領(lǐng)先水平，更有望為公司帶來(lái)優(yōu)質(zhì)訂單。

中芯國(guó)際與公司的客戶和產(chǎn)品重合度較低，產(chǎn)業(yè)鏈整合后更有利于發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。

新一輪產(chǎn)業(yè)扶持政策或重點(diǎn)支持先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，公司有望受益。半導(dǎo)體行業(yè)的特性決定了技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)能夠獲得最大的市場(chǎng)和利潤(rùn)份額，先進(jìn)工藝和技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目對(duì)于追求回報(bào)的產(chǎn)業(yè)基金來(lái)說(shuō)更具吸引力和投資價(jià)值。公司對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的不懈追求雖然影響短期盈利，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)看將顯著改善產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)，提升企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力。作為中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)，公司有望顯著受益于新一輪產(chǎn)業(yè)扶持政策。