大智慧阿思達(dá)克通訊社2月10日訊，長(zhǎng)電科技（600584.SH）控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理賴總在接受本社調(diào)研時(shí)表示，公司研發(fā)的LED TSV封裝技術(shù)比傳統(tǒng)的SMT封裝的成本低50%以上，已經(jīng)在給特定客戶供貨。

賴總進(jìn)一步表示，公司可以自主生產(chǎn)封裝設(shè)備，封裝設(shè)備有自己的專利，目前屬于全球首款設(shè)備。一旦設(shè)備數(shù)提上去，公司LED TSV封裝產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)大批量供貨。

某券商研究員認(rèn)為，LED TSV可以實(shí)現(xiàn)低成本、微型化、高功率和良好散熱性，而且易集成LED的外圍功能電路，未來(lái)一旦實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?，可能會(huì)對(duì)傳統(tǒng)LED 封裝帶來(lái)顛覆性變革。

業(yè)內(nèi)人士也對(duì)本透露，德豪潤(rùn)達(dá)（002005.SZ）倒裝芯片生產(chǎn)成本相較于正裝芯片可降低20%左右，封裝企業(yè)紛紛降低LED封裝成本趨勢(shì)不變，誰(shuí)能掌握真正掌握核心的技術(shù)，將會(huì)在LED大蛋糕中搶占更多的份額。

行業(yè)研究數(shù)據(jù)表明，照明依舊持續(xù)熱絡(luò)，2014年LED照明產(chǎn)值將達(dá)178億美元，整體LED照明產(chǎn)品出貨數(shù)量達(dá)13.2億只，較2013年成長(zhǎng)68%。

發(fā)稿：孫芳芳/古美儀 審校：李明選

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