近日，長(zhǎng)電科技對(duì)外宣布將與中芯國(guó)際分別出資2450萬美元和2550萬美元建立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司，同時(shí)，長(zhǎng)電科技將就近建立配套的后端封裝生產(chǎn)線，共同打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。2月20日，雙方正式簽署了合作合同。

據(jù)介紹，凸塊是未來三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的龍頭公司，中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技的此次合作被市場(chǎng)普遍看好，昨日消息一出，長(zhǎng)電科技大漲7.38%，收于9.89元/股。

對(duì)于新成立的合資公司的運(yùn)作，據(jù)中芯國(guó)際方面介紹，通過長(zhǎng)電科技的現(xiàn)金封裝工藝生產(chǎn)線和中芯國(guó)際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈不僅縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。

有關(guān)此次合作，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，“雙方通過優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的上升?！?/p>