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湖芯片項目進展順利。三安的大客戶地位讓設備供應商保證優(yōu)先供應，蕪湖一期107臺的訂單已經下單，2月底已有37臺，底到貨48臺，15臺已正式運轉。設備調試的學習曲線已達到穩(wěn)定優(yōu)化階段，單臺爐子調試時間已縮短到20-40天，一個月可調10-15臺，達到了業(yè)內的領先水平。預計一期預定的107臺設備今年有望全部到貨，2013年底達到200臺規(guī)模。

公開增發(fā)項目將幫助公司把握產業(yè)時間窗口，奠定產業(yè)領導地位。公司4月13日公告公開增發(fā)不超過2.1億股，按規(guī)定價格不低于45元，用于蕪湖二期項目的投資。其中芯片投資58億元，12個月建成，新增年產能包括外延片112.5萬片，藍綠芯片900億粒，凈利率預計20-25%；封裝應用33億，建設期3年，新增年產能包括背光燈條111.6億只，LED顯示屏3.15萬m2，白光照明燈具612萬只，凈利率預計15-20%。此次大規(guī)模增發(fā)處于LED芯片產業(yè)大規(guī)模投資的窗口期(截止到2012年上半年)，有利于從規(guī)模上奠定公司的國內產業(yè)領導地位。

首次關注給予增持評級，芯片產能如能按預期釋放，將拉動未來3年業(yè)績成長。按照當前價格水平測算，一臺56片產能MOCVD設備正常運轉一年可帶來1000萬左右的凈利潤，按照11/12/13年芯片價格相比10年跌價15%/30%/40%，平均產能利用率50%/60%/70%，按當前6.56億股本計算，不考慮政府補貼，預計11/12/13年LED主營業(yè)務(芯片+封裝應用)貢獻EPS0.60/1.15/1.55元，11-13年復合增速61%。首次關注給予增持評級。

潛在風險在于國內外市場渠道的拓展，目前有一定突破，但還需觀察。我們認為，公司目前最大的挑戰(zhàn)在于國內外市場渠道的拓展：一方面，國際渠道拓展進度取決于前述專利問題的解決進度；另一方面，由于公司此前的客戶數量雖有100多個，但主流大廠占比不高，公司近期招募臺灣團隊和快速提升產能，也是為了獲得國內領先廠商的認同；今年如果能切入國內主流的背光市場，對提升品牌和消化產能都大有裨益；我們從下游行業(yè)了解到，目前部分液晶電視廠商已經開始試用公司產品，并愿意增加采購；如果通用照明啟動，則公司業(yè)績如期釋放將具有更大確定性。

催化劑：背光渠道放量，終端價格下降，專利風險降低。