求購倒裝芯片
發(fā)布時(shí)間：2013-12-12 聯(lián)系人： 黃小姐
| 采購數(shù)量： | 面談 |
| 采購價(jià)格： | 0.00 元 |
| 詳情： |
求購倒裝芯片，芯片大小在30MIL-45MIL之間，白光，有現(xiàn)貨貨者請聯(lián)系，謝謝。 |
| 有效期至： | 2013-12-15 |
| 地點(diǎn)： | - |
